硅凝胶，也称为果冻胶
主要用于电子封装、医疗和光学。
它离子含量低，为电子产品提供了＊好的保护；
其接近100%的透光率，是光学结合应用的主要粘结材料。
良好的生物相容性也使其广泛用于伤口贴、伤疤贴。
产品
特性
密度
(g/cm3)
粘度 (mPa.s)
操作时间
(min@25°C)
固化时间
锥入度
(1/4 锥)
9102
高粘性，高透明
0.97
1000
70
20 min@60°C
9102UV
>2 days
UV + 加热固化
9110
黑色，高粘结力
1.00
60
30 min@80°C
Shore A 10
9130V-3
高硬度，高透明
1.02
1500
Shore A 45
9130H
3000
9186UH
超高粘性，
生物相容性好
18000
50
5 min@120°C
9121
低粘度，吃粉好
700
240
20 min@120°C
80
9172
低粘度，吃粉高
100
9162UV-45
UV固化，
光学贴合用
0.99
45000
Shore 00 45
9142-450
低粘度，
耐低温-60°C
0.98
450
45 min@60°C
9153
高折光系数(1.53)
65
922
氟硅凝胶
1.20
120
15 min@120°C
85
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