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导热材料是简单方便使用硅胶或者硅脂,将元器件发出的热量及时散发出去,提高元器件的使用寿命,保护元器件。

 

产品

特性

密度(g/cm3)

粘度 (mPa.s)

固化时间

导热系数(W/m.K)

5100

导热硅脂

2.0

不流挂

不适用

1.0

5200

导热硅脂

2.7

不流挂

不适用

2.0

5189

RTV-1室温固化,5分钟表干

1.6

不流挂

3-5

0.8

515

RTV-1室温固化,5分钟表干

2.1

不流挂

3-5

1.5

9760

双组份导热阻燃灌封胶,低粘度

1.5

4500

室温6小时

0.7

9720LV

双组份导热阻燃灌封胶,低粘度

2.7

14000

室温8小时

2.0

5XXX

可根据客户要求定制产品



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